1、新曝光的realme 5G手机会是怎样的配置？
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3、 2019年9月1日发布的realme X7配置怎么样？
realmeX7系列，已知标准版和专业版，现已正式上线。
realme X7 将搭载联发科天玑，Pro 版将搭载天玑+。一方面，就联发科天玑处理器而言，它是联发科上周推出的一款全新的中端5G SoC。采用7nm工艺打造，支持SA/NSA双模和频段。 CPU 由两个 2、4GHz 和六个 2、0GHz 处理器组成。 Cortex 组成、GPU 集成的 Mali-。对此，在笔者看来，联发科天玑处理器的整体定位与此前发布的联发科天玑处理器类似，即定位于中端5G智能手机市场。对此，芯片供应商联发科表示，与天玑相比，天玑的CPU性能提升了11%，GPU性能提升了28%。在realme X7之后，其他智能手机厂商的中端5G手机应该也会搭载这款处理器。
另一方面，对于联发科天玑+处理器，定位偏向旗舰手机市场。根据网上公开的信息，联发科天玑系列是一款旗舰5G SoC，不仅性能强大，还通过技术升级全面优化了5G智能手机的用户体验。天玑+基于联发科5G、省电、屏幕、游戏、视频等技术优势，为高端用户带来旗舰级5G体验。作为天玑系列的技术增强版，天玑+不仅支持的5G技术，包括5G双载波聚合，全球首创也是目前业界的5G+5G双卡双待，让用户畅享5G时刻高速连接，同时还提供最全面的5G节能省电解决方案，带来全球的5G功耗。基于联发科天玑+处理器，这款智能手机将定位于安卓旗舰手机市场。
同时回到手机，证件照显示realme X7系列采用挖孔屏的形式。打孔屏的名字看起来像是在屏幕一角“打”了一个小孔，就像机械打孔器在一张纸上做的一样。摄像头模块位于此处，因此屏幕边缘不会被凹口触及。与苹果手机的刘海、各种弹出式摄像头，甚至衍生出的滑盖手机相比，对于全面屏手机来说无疑是一个不错的解决方案。 2019年的智能手机市场，打孔屏已经成为一个重要趋势，即华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商发布的新机，很多都采用了打孔屏的设计。在此基础上，realme X7系列的背部采用了矩形摄像头布局。消息称，该系列标配高刷新率和有线快充。就快充的配置而言，显然符合旗舰手机的定位，即可以显着缩短智能手机的充电时间。
，另外，对于realme X7系列来说，该系列的一大亮点就是轻薄机身。 realme副总裁徐奇曾在网络社交媒体上表示，该机只有重量，带来轻薄的手感，从而满足智能手机用户的需求。
作为十周年代表作之一、Redmi纪念版配备天玑+旗舰5G处理器、全面屏、10000超清四摄和立体声双扬声器。是一款配置均衡的综合旗舰。
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